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        AgCuTi活性焊膏的分散解決方案
        發(fā)布時(shí)間:2023/4/27   點(diǎn)擊:1507

        關(guān)鍵詞:分散

        概述:以Ti為活性元素的AgCuTi活性釬料焊膏得到了廣泛的研究,它是由釬料粉末和粘結(jié)劑組成的AgCuTi活性焊膏,無須加熱可以有效避免Ti氧化。一般是將金屬粉通過球磨或其他方式混合,然后釬焊,但是粉體分散的細(xì)度和均勻性是一大難題。我們采用TRILOS TR50M三輥機(jī),來分散AgCuTi活性焊膏。

        隨著電力電子的發(fā)展和第三代半導(dǎo)體應(yīng)用的深入,DBC(直接覆銅)陶瓷基板由于結(jié)合可靠性、覆銅厚度局限等問題已越發(fā)不能滿足高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域?qū)μ沾苫宓囊?,可靠性更高?span>AMB(活性金屬釬焊覆銅)陶瓷基板受到越來越多的關(guān)注。相比于DBC技術(shù),AMB是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應(yīng)層,從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力,而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢(shì),更適合制備在電動(dòng)汽車、動(dòng)力機(jī)車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。AMB主要工藝流程為在無氧銅片和陶瓷板間放置印刷AgCuTi焊膏,然后置于800~900℃的高真空環(huán)境中進(jìn)行釬焊。 


         

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        AMB陶瓷基板


        Ti為活性元素的AgCuTi活性釬料焊膏得到了廣泛的研究,它是由釬料粉末和粘結(jié)劑組成的AgCuTi活性焊膏,無須加熱可以有效避免Ti氧化。一般是將金屬粉通過球磨或其他方式混合,然后釬焊,但是粉體分散的細(xì)度和均勻性是一大難題。我們采用TRILOS TR50M三輥機(jī),來分散AgCuTi活性焊膏。

         

        材料AgCuTi合金粉末(初始顆粒20μm左右)+松油醇

        加工設(shè)備: TRILOS TR50M型三輥機(jī) 氧化鋯輥筒+合金鋼刮刀

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